HBM3/3e产品
| 产品名称 | 容量 | I/O | ||
|---|---|---|---|---|
| HBM3/3e-chip1 | 12GB(96Gbit) | 16通道x96Mx64I/O | ||
| HBM3/3e-chip2 | 24GB(196Gbit) | 16通道x192Mx64I/O |
典型应用场景
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高性能计算HBM能够满足高性能计算系统对内存带宽和容量的高要求，适用于科学模拟、气候建模、先进材料研究等复杂任务 |
人工智能与机器学习HBM的高带宽和低延迟特性能够加速大规模神经网络的训练和推理 |
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数据中心在数据中心中，HBM可用于高性能计算节点，提升数据处理速度和效率 |
高端图形处理HBM能够为高端显卡提供足够的带宽，支持高分辨率和复杂的图形渲染 |
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