About Us
深圳远见智存科技有限公司是一家专注于高带宽存储芯片（HBM）的国际化芯片设计公司。
以HBM技术为核心，为AI全场景（训练和推理）芯片提供高性能存储解决方案，助力中国高端芯片产业实现自主可控。
Development History
2026年4月15日，HBM3 / 3e 产品正式发布。
采用"芯片设计+晶圆代工+封装测试"的Fabless模式，覆盖从DRAM Die到Base Die的完整链路，通过统合设计优化，满足用户低功耗、高可靠性的高带宽存储需求。
2023年9月，采用非TSV与有机硅中介层等创新设计，在国内率先完成HBM2e芯片的研发并实现量产，填补了该领域国内技术空白。
由此，公司正式成为国内首家实现HBM全产业链整合的高带宽智存芯片供应商。
2016年，当HBM技术还处于市场认知的萌芽期时，远见智存创始团队便以敏锐的洞察力预判了其发展前景。
为此，我们果断整合了来自美光 (Micron) 与 尔必达 (Elpida) 的存储设计核心团队，完成了HBM技术的全球化战略布局。
Future Outlook
推出符合国际标准的HBM及定制化产品，推动存算一体技术发展
汽车智能驾驶、移动穿戴设备、具身智能机器人等垂直领域
联合行业龙头深化AI与云计算合作，共建开放生态平台
实现国产产业链协同配套，突破先进封装与硅通孔技术瓶颈