HBM3/3e-Chip1
Chip1 专为大规模超算集群和万亿参数级大模型训练量身定制，通过更高的垂直堆叠层数实现更大的内存容量和更快的处理速度。
HBM3/3e-Chip2
Chip2 方案专注于极高带宽与平衡能效，适用于 AI 推理与企业级边缘计算，提供稳定可靠的数据吞吐支持。
HBM2e
该方案采用全自主IP设计，采用有机中介层+非TSV工艺，具备极强的成本效益， 适用于AI推理，高频交易，视频流处理等低功耗、高可靠性、小容量高带宽的多元化场景。
行业解决方案
深耕垂直领域，提供定制化高带宽存储解决方案
人工智能
HBM 的高带宽和低延迟特性能够极大地加速大规模神经网络的训练和推理过程，为生成式 AI 与大模型演进提供核心硬件支撑。
高性能计算 (HPC)
HBM 能够满足高性能计算系统对内存带宽和容量的高要求。适用于科学模拟、气候建模、先进材料研究等复杂任务，显著缩短计算周期。
数据中心
在现代化数据中心中，HBM 可用于高性能计算节点，全面提升海量数据处理的速度和效率，降低整体机房的能效比 (PUE)。
高端图形处理
HBM 能够为高端显卡提供足够的带宽，支持超高分辨率、实时光线追踪以及复杂的 3D 图形渲染，满足专业级视觉创作需求。
全产业链覆盖方案
从 IP 设计到高端封装，提供一站式超带宽智存服务。
2.5D/3D 先进封装
提供基于 CoWoS 的先进封装设计与验证，确保 HBM 与计算核心间的物理层高速互联稳定性。
控制器 IP 定制
针对不同应用需求，提供高度优化的 HBM3/3e 控制器 IP，支持 JEDEC 标准及特殊功能扩展。
国产化替代支持
整合境内高端封装资源，助力客户构建安全、自主可控的供应链体系。