【急聘】核心招聘岗位
1
系统工程师/架构师【北京】
岗位职责
- • 主导HBM3及后续迭代产品（HBM3e/HBM4）整体架构设计，深度贴合AI/数据中心高带宽、低延迟、高可靠性的核心需求，聚焦存储体系、接口协议（HBM3标准）、数据通路优化等核心模块，明确产品技术路线与量产落地路径；
- • 对接市场端AI算力、HPC客户需求，拆解量产阶段的性能、功耗、成本核心指标，完成客户定制需求，系统级方案优化，解决架构层面影响量产良率、测试效率的关键问题；
- • 构建系统级性能模型，评估不同环境（先进封装，散热方案等）不同应用场景（AI训练，推理）下的内存行为；
- • 牵头跨团队（IC设计、后端、封测、量产测试）技术协同，主导架构落地过程中的技术评审，推动HBM3量产过程中架构层面的问题闭环
- • 跟踪HBM赛道技术迭代趋势（如带宽提升、功耗优化、先进封装融合，TSV微缩极限，热管理技术），结合量产经验，规划产品长期技术路线，保障产品在AI/算力赛道的竞争力。
任职要求
- • 硕士及以上学历，电子工程、计算机、微电子等相关专业，5年以上HBM/DRAM/3D NAND等存储芯片系统架构设计经验，有完整存储芯片产品从架构设计到量产落地的全流程案例者优先；
- • 精通HBM3标准协议（含接口时序、信号完整性、功耗控制），深入理解HBM与AI芯片、GPU的协同工作机制，熟悉存储系统架构优化方法，能平衡量产可行性、性能与成本；
- • 具备极强的系统思维与量产导向，能预判架构设计对量产良率、测试效率的影响，独立完成复杂系统方案设计、风险评估及优化；
- • 优秀的跨团队沟通协调能力，能推动IC、后端、封测、测试等多专业领域协同，高效解决量产阶段的架构层面技术难题。
2
数字IC开发与验证工程师【北京】
岗位职责
- • 负责HBM产品数字模块设计，代码编写，综合，仿真验证全流程。优化逻辑设计时序，面积和功耗，确保模块功能和性能满足设计要求；
- • 搭建数字验证环境，编写验证平台与测试用例，完成模块级、子系统级及系统级验证，覆盖功能、性能、边界场景；
- • 紧密配合DFT、后端设计团队，完成数字IC设计与DFT、后端流程的协同优化，推动产品量产落地。
任职要求
- • 本科及以上学历，微电子、电子工程、集成电路等相关专业，熟悉数字IC设计/验证方法和流程；
- • 掌握Verilog/SystemVerilog硬件描述语言，精通UVM验证方法学，具备扎实的数字电路基础，能独立完成代码优化、验证调试；有存储芯片开发验证相关经验者优先；
- • 熟悉业界常用芯片开发验证的EDA工具；
- • 具备极强的问题排查能力，能快速定位数字IC设计与验证中的复杂技术问题（如时序异常、功能缺陷、测试不兼容等）。
3
DFT工程师【北京】
岗位职责
- • 负责HBM芯片芯片可测性设计（DFT）全流程方案制定与实施，，重点优化测试覆盖率、测试时间，降低量产测试成本；
- • 结合HBM芯片架构、TSV工艺特性及量产良率目标，优化DFT方案，平衡测试覆盖率、测试时间、面积开销与功耗；
- • 配合数字IC设计、量产测试团队，完成DFT代码集成、仿真验证与调试，确保测试结构适配量产测试设备，支撑芯片量产测试高效推进；
- • 对接生产测试团队，制定量产测试向量生成、优化方案，参与良率分析，提供DFT层面的良率提升建议。
任职要求
- • 本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路测试等相关专业，3年以上芯片DFT设计经验，有HBM/存储芯片DFT落地案例者优先；
- • 精通DFT设计原理与方法，熟练掌握业界常用的DFT工具，具备量产测试向量设计、调试及优化能力，熟悉存储芯片测试流程与标准；
- • 深入理解HBM芯片的测试流程与标准，能结合TSV工艺极限和良率目标，优化DFT设计，结合量产需求优化测试方案；
- • 严谨细致，具备较强的跨团队协作能力与问题解决能力，能快速响应量产测试中的DFT相关需求。
4
数字后端工程师【北京】
岗位职责
- • 负责HBM芯片数字后端全流程设计；
- • 针对HBM高速接口、大带宽数据通路等核心模块，进行时序优化、信号完整性优化，确保芯片性能和低功耗要求；
- • 与前端设计、DFT、量产测试团队紧密配合，解决后端实现中的时序、面积、功耗等关键问题，确保芯片可量产、高可靠；
- • 参与HBM芯片流片后的物理问题分析与迭代优化，支撑良率提升。
任职要求
- • 本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业，有HBM/存储/高速接口芯片后端设计经验者优先；
- • 熟练掌握业界常用数字后端设计工具，精通后端设计流程、时序分析、物理验证规则；
- • 熟悉存储高速接口时序优化、信号完整性分析，能独立解决量产阶段的时序收敛、物理缺陷等问题；
- • 具备较强的抗压能力与问题解决能力，能推动后端设计高效落地，适配项目进度。
5
模拟混合电路工程师【北京】
岗位职责
- • 负责HBM芯片模拟/混合信号模块开发；
- • 基于HBM Spec，完成模拟电路设计，完成AC/DC/瞬态仿真、噪声分析、稳定性分析、信号完整性分析，确保电路性能满足芯片整体要求；
- • 搭建模拟混合信号验证环境，编写验证方案与测试用例，完成模块级与系统级验证，排查功能与性能问题；
- • 在后端版图设计支持下、完成电路与版图的协同优化，确保模拟性能在物理实现后保持稳定。
任职要求
- • 本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业，有HBM/存储/高速接口模拟混合电路设计经验者优先；
- • 精通模拟电路设计理论，熟练掌握业界常用EDA工具，能独立完成模拟电路的量产优化、仿真分析与问题排查；
- • 深入理解HBM芯片模拟性能需求（如噪声、带宽、功耗、线性度、信号完整性）；
- • 具备良好的仿真分析与问题排查能力，能高效解决模拟电路量产阶段的技术难题（如性能漂移、测试异常等）。
6
模拟后端工程师【北京】
岗位职责
- • 负责HBM芯片模拟/混合信号模块的版图设计，确保版图与原理图一致性，重点优化寄生参数、噪声、线性度等性能；
- • 完成模拟电路的物理实现与量产适配，结合工艺特性，解决版图实现中影响量产良率、电气性能的问题（如寄生电容/电阻过大、噪声干扰等）；
- • 参与模拟后端物理验证与调试，配合量产测试团队，分析模拟模块量产测试中的性能异常，提供版图优化方案；
- • 配合模拟前端团队，完成电路与版图的协同优化，确保模拟性能在量产过程中保持稳定。
任职要求
- • 本科及以上学历，微电子、集成电路设计、电子工程等相关专业，有HBM/存储/高速接口芯片后端设计经验者优先；
- • 熟练掌握业界常用模拟后端设计工具，精通后端设计流程、性能分析、物理验证规则；
- • 具备扎实的模拟电路版图设计能力，精通模拟性能优化（噪声、寄生、线性度）；
- • 具备较强的抗压能力与问题解决能力，能推动后端设计高效落地，适配项目进度。
7
先进封测工程师【北京】
岗位职责
- • 主导HBM产品先进封测方案的量产优化，聚焦2.5D/3D封装、TSV、微凸点、重新布线层（RDL）等核心工艺，适配HBM高带宽、高可靠性的量产需求；
- • 对接封测代工厂（OSAT），负责封测工艺选型、参数优化、良率分析，解决HBM封测量产过程中的技术瓶颈；
- • 配合IC设计、后端、量产测试团队，完成芯片封装与测试的协同设计，确保封测方案适配芯片架构，性能与量产测试需求，提升封测效率与良率；
- • 跟踪HBM先进封测技术发展趋势（如CoWoS、InFO等），结合HBM量产经验，规划后续产品封测技术路线，引入新型封测工艺与方案，降低封测成本，提升产品封装可靠性与性能。
任职要求
- • 本科及以上学历，电子封装工程、材料科学、微电子等相关专业，3年以上先进封测经验，有HBM/存储封测经验者优先；
- • 熟悉HBM先进封测工艺流程（TSV、微凸点、RDL、2.5D集成）、材料特性、热管理技术，封装可靠性设计，熟悉封测行业主流厂商的技术方案；
- • 具备封测方案设计与良率优化能力，能独立解决封装与测试过程中的复杂技术问题，推动封测量产高效推进；
- • 优秀的跨部门协作能力，能与IC设计、后端、测试、代工厂高效沟通，保障封测方案落地。
8
量产测试工程师【北京】
岗位职责
- • 主导HBM芯片量产测试全流程工作，基于HBM流片数据与量产需求，制定量产测试方案、测试规范与测试流程，确保测试覆盖量产核心需求；
- • 负责量产测试向量的生成、优化与验证，对接DFT、数字IC团队，优化测试向量，提升测试效率、测试覆盖率，降低测试成本；
- • 对接测试设备厂商与生产工厂，完成测试设备的调试、校准与维护，确保测试设备适配HBM量产测试需求，保障测试稳定性；
- • 负责量产测试良率分析，排查测试过程中的异常问题（如测试失效、参数漂移等），联动IC设计、后端、封测团队，提出针对性优化建议，推动良率提升；
- • 建立量产测试数据统计与分析体系，跟踪测试良率变化，输出测试报告，支撑产品量产迭代与质量管控。
任职要求
- • 本科及以上学历，电子工程、微电子、集成电路测试等相关专业，3年以上芯片量产测试经验，有HBM/存储流片后测试及良率提升经验者优先；
- • 精通HBM标准协议与测试规范，熟悉量产测试流程、测试设备（如ATE测试机）的操作与调试，能独立完成测试方案设计与测试向量优化；
- • 具备较强的良率分析与问题排查能力，能快速定位量产测试中的失效原因，联动相关团队推动问题闭环；
- • 熟悉芯片测试数据分析方法，能通过测试数据挖掘产品潜在问题，提出量产优化建议；
- • 具备较强的抗压能力与执行力，能适配量产进度需求，高效推进测试工作。
9
CAD工程师【北京】
岗位职责
- • 搭建与维护芯片研发及量产全流程EDA工具环境，包括前端设计、后端设计、验证、DFT、封测等环节的工具部署、版本管理、流程定制与故障排查；
- • 支撑IC设计、后端、验证、量产测试等团队的工具使用需求，优化工具运行效率，解决量产阶段EDA工具相关问题（如仿真效率低、测试向量生成工具异常等）；
- • 参与HBM量产研发数据管理体系建设，实现设计数据、仿真数据、版图数据、测试数据的统一管理与版本控制，保障量产数据安全与可追溯；
- • 跟踪EDA工具与技术发展，引入高效工具与流程（如量产测试自动化工具），提升团队整体研发与量产效率。
任职要求
- • 本科及以上学历，计算机、电子工程、集成电路等相关专业，有HBM/存储芯片研发CAD团队支持经验者优先；
- • 精通主流EDA工具的部署、配置与使用，熟悉芯片研发全流程工具协同；
- • 具备较强的问题排查与技术支持能力，能快速解决工具使用与流程中的问题，保障研发流程顺畅；
- • 熟悉研发数据管理工具（如Git、SVN等），具备良好的逻辑思维与沟通协调能力，能快速响应各团队的CAD需求。
我们能提供
技术成长
深度参与HBM行业前沿技术研发，对接行业顶尖芯片研发、封测、测试资源，针对量产核心痛点开展技术攻坚，提供专项技术培训与学术交流机会，助力个人技术能力快速突破。
职业发展
清晰的双通道晋升路径（技术专家线/管理线），完善的绩效考核与激励机制，为核心人才提供广阔的发展空间，与团队共同成长。
团队优势
核心成员具备丰富的HBM研发与量产经验，已完成HBM3流片，团队聚焦量产落地，扁平化管理，高效协作，快速响应问题，让每一位成员都能参与核心工作。
薪酬福利
极具竞争力的薪酬 package（含基本工资、绩效奖金、项目专项奖金、股权激励等），五险一金、补充医疗、年度体检、带薪年假、节日福利等完善福利，保障员工权益。
应聘方式
简历投递邮箱
hr@aiforesight.cn邮件标题格式
应聘岗位-姓名-工作年限-来源
例如："量产测试工程师-李四-4年-智联招聘"
公司地址
深圳：深圳市福田区深业泰然大厦
北京：北京市东城区北三环东路36号 环球贸易中心 B座 1709室